Solutions d'njection pour 3C Electronics

Industries
L’industrie électronique 3C – qui couvre les ordinateurs, les communications et l’électronique grand public – est guidée par une innovation rapide et des exigences strictes en matière de précision et de miniaturisation. Les produits intègrent des composants complexes et des matériaux avancés pour répondre aux attentes élevées en matière de fonctionnalité et de durabilité. Les fabricants doivent s’adapter rapidement aux nouvelles conceptions et aux nouveaux matériaux tout en préservant la qualité, l’efficacité et la répétabilité.

Pièces détachées pour smartphones et tablettes

Les boîtiers à parois minces, les cadres et les modules optiques exigent des cycles ultra-rapides, une précision dimensionnelle et des surfaces impeccables pour les appareils mobiles de la prochaine génération.

Composants pour ordinateurs portables et PC

Les housses, les cadres, les claviers et les boîtiers nécessitent une rigidité, une précision et une répétabilité élevées, afin de permettre une informatique portable à la fois légère et durable.

Porteurs de tranches de semi-conducteurs

Des supports antistatiques de haute pureté garantissent la sécurité de la manipulation, du transport et du stockage des plaquettes, en respectant des normes strictes de propreté et de stabilité dimensionnelle.

Supports et cadres d'affichage LED

Composants compacts et résistants à la chaleur pour l’éclairage et les écrans, favorisant la conductivité et une gestion thermique efficace dans la production de masse.

Connecteurs et prises

Pièces de précision à haute cavité avec des parois ultra-minces, essentielles pour une transmission stable des signaux dans les appareils électroniques et de communication.

Engrenages de précision et micro-pièces

Les engrenages et les éléments d’entraînement en plastique remplacent les métaux, offrant des solutions légères, silencieuses et rentables dans les domaines de la robotique et des dispositifs 3C.

Moules et étuis pour lentilles de contact

Moulage de PP/PBT ultra-propre avec un contrôle étroit de l’épaisseur et de la courbure. Exige une grande répétabilité, des cycles courts et une manipulation/un emballage automatisés dans des environnements contrôlés.

La technologie au service de l’action

Conçues pour le 3C : ultra-rapides, précises et stables. Des boîtiers à parois minces aux micro-pièces optiques, nos plates-formes électriques et servo-hydrauliques garantissent la répétabilité, la préparation aux salles blanches et l’automatisation intelligente, réduisant ainsi les temps de cycle, les rebuts et la consommation d’énergie par pièce.

Multi-composants

Des boîtiers de smartphones aux connecteurs, les plateformes électriques et servo-hydrauliques haïtiennes maîtrisent le 2K-6K avec une grande répétabilité. L’agencement modulaire et la manipulation stable permettent une production multi-matériaux efficace et de haute qualité.

Systèmes à taux de réponse élevé

160-500 mm/s avec une accélération de ~2g et un contrôle V/P précis. Les profils d’accélération/décélération multiples, les limites de débordement HPM et la protection des moules AI stabilisent les pièces à cavité élevée, les pièces optiques et les micro-pièces, bien au-delà de l’utilisation de parois minces.

Moulage LSR

Unités LSR dédiées avec dosage précis, buses autobloquantes, contrôle du vide et canaux froids. Parfaites pour les micro-joints et les couvertures 2K dans les environnements propres ; reproductibles et faciles à intégrer à l’automatisation.

Métal et céramique

Les machines PIM de Zhafir offrent un contrôle stable de la haute pression pour les pièces MIM/CIM complexes – charnière d’écran pliable, boîtier de montre, virole de fibre optique… Le savoir-faire de bout en bout, de la matière première au frittage, permet d’obtenir un rendement élevé et des dimensions serrées.

Nano-moulage

Sur les machines Haitian, le NMT lie le plastique au métal pour obtenir des structures fines et légères ayant l’aspect du métal. Une accélération rapide et une pression de 200 à 300 MPa permettent un ancrage fiable des PPS/PBT/PA aux alliages traités.

Injection, compression et IMD

La compression par injection garantit l’épaisseur et la planéité des pièces minces et de grande taille. Combinée à l’IML, à l’IMD/IME et à l’Haitian, elle permet d’obtenir des surfaces fonctionnelles sans soudure avec des circuits ou des graphiques pour les ordinateurs portables et les téléphones.

Solutions de machines pour l’industrie 3C

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